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什么是合成石墨板

聚酰亚胺（PI）在惰性气氛和压力下碳化，并在2800-3200℃下石墨化，生产合成石墨片（也称为人造石墨片）。制成的产品沿膜表面具有类似于高取向热解石墨的高度择优取向石墨层，结晶度高。该方法比热解石墨制备工艺更简单。

大森的人造石墨是通过聚酰亚胺（PI）薄膜的热处理制成的。聚酰亚胺简称PI，具有“金膜”“金字塔尖”高分子材料、21世纪最有前途的工程塑料之美誉，PI膜是制备人造石墨的关键材料，广泛应用于移动领域手机、电脑等智能终端产品。PI薄膜碳化石墨化方法在制备高结晶、高取向高导热石墨片方面更具优势。采用PI膜热处理方法制备的导热石墨材料，拉伸强度高，结构比较完整，晶体结构缺陷少，碳原子有序度高，导热系数达到900-1950W/mK。从厚度上来说，该工艺路线可以生产薄至0.012mm（12μm）的导热石墨，在手机轻薄化散热设计中具有良好的表现。

技术参数

合成石墨片

编号。		DSN5017	DSN5025	DSN5032	DSN5040	DSN5050	DSN5050	DSN5100
厚度（微米）		17±3	25±3	32±4	40±4	50±5	70±7	100±10
热的电导率	XY 轴（w/mk）	1600~1800	1500~1700	1400~1600	1300~1500	1100~1300	1100~1300	900~1100
热的电导率	Z轴（w/mk）	10~15	10~15	10~15	10~15	10~15	15~20	15~20
密度（克/立方厘米）		2.0±0.1	2.0±0.10	1.9±0.1	1.8±0.1	1.7±0.1	1.7±0.1	1.4±0.1
热容量（J/g/K）		0.85±0.01
工作温度（℃）		-40~400
电导率（秒/米）		3.49×10⁷	2.46×10⁷	1.49x10⁷	1.38×10⁷	--	7.43×10⁶	5.41×10⁶
弯曲（角度180，R2）		5000	5000	5000	3000	2000	2000	2000

HTD高性能石墨片

编号。		DSN5017HTD	DSN5025HTD	DSN5032HTD	DSN5040HTD	DSN5050HTD	DSN5070HTD	DSN5100HTD
厚度（微米）		17±3	25±3	32±4	40±4	50±5	70±7	100±10
热的电导率	XY 轴（w/mk）	≥1900	≥1800	≥1700	≥1700	≥1600	≥1500	≥1300
	Z轴(w/mk)	10~15	10~15	10~15	10~15	15~20	15~20	15~20
密度（克/立方厘米）		≥2.05	≥2.0	≥2.0	≥2.0	≥2.0	≥2.0	≥1.7
热容量（J/g/K）		0.85
工作温度（℃）		-40~400
弯曲（角度180，R2）		50000	50000	50000	30000	20000	20000	20000
热能力		≥32,300	≥45,000	≥54,400	≥68,000	≥80,000	≥105,000	≥13万

UHTD超高性能石墨片

编号。		DSN5065UHTD	DSN5070UHTD	DSN5085UHTD	DSN5100UHTD
厚度（微米）		65±6	70±7	85±9	100±10
热的电导率	XY 轴（w/mk）	≥1800	≥1700	≥1700	≥1500
	Z轴(w/mk)	15~20
密度（克/立方厘米）		≥2.1			≥1.9
热容量（J/g/K）		0.85
工作温度（℃）		-40~400
弯曲（角度180，R2）		20000
热能力		≥117,000	≥119,000	≥144,500	≥15万

应用

电子产品新能源汽车太阳能板工业制造航天

电子产品

在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子产品中，导热石墨可用于散热，防止电子元件过热。例如，在移动电话中，导热石墨片可以附着在处理器和电池上以快速散热。
新能源汽车

在新能源汽车中，电池和电驱动系统会产生大量热量，需要高效的冷却系统来保护。导热石墨可用于对电池组、电机控制器和充电桩等部件进行散热，以提高其性能和寿命。
太阳能板

太阳能电池板工作时会产生热量，温度过高会降低其效率和寿命。导热石墨可用于散发太阳能电池板的热量，以提高其性能和稳定性。
工业制造

在工业制造领域，许多设备需要高效的冷却系统来保护它们。导热石墨可用于激光切割机、数控加工中心、焊接机等设备的散热，提高其稳定性和寿命。
航天

在航空航天领域，高功率电子设备和发动机等组件会产生大量热量，需要高效的冷却系统来保护它们。导热石墨可用于为航空航天电子设备和发动机等部件散热，以提高其可靠性和安全性。