平板电脑用石墨片

随着技术的不断发展，平板电脑的性能也越来越强大。为了方便携带和使用，平板电脑变得越来越薄，因此平板电脑的内部空间极小，热量很容易积聚在热源芯片和电池上，无法扩散。局部持续高温很容易导致电脑死机或PCB变形等问题。

平板电脑有一个主芯片和两个小芯片。主IC会产生大量热量。IC下方放置了超薄、高性能、高导热的石墨片，可以通过IC背面的PCB快速扩散热量，并将其传输到平板电脑的外壳上。通过外壳大面积与空气接触来达到散热的目的。

不仅平板电脑PCB板后面需要放置导热石墨片，平板电脑芯片上方也需要放置导热石墨片。石墨片紧密贴合在芯片和显示屏背面的金属框架上，通过显示屏达到屏幕散热的目的，保证平板电脑芯片的正常工作，大大延长了芯片的寿命和性能。平板电脑。

DSN石墨片具有超高导热系数，最高导热系数高达2000W/mk，可以完美替代硅胶、硅胶导热垫、铜箔等其他热界面材料。从热像仪的测试数据可以看出，硅胶和铜箔制成的散热片对平板电脑PCB的散热效果非常有限，而大森的石墨散热箔可以有效帮助平板电脑散热。

结论：石墨散热箔的高导热系数远远优于传统热界面材料。

从以上的测试过程和数据来看，我们发现使用石墨散热箔与不使用石墨散热箔的温差接近10度。

这种感觉对于顾客来说非常重要。

同时，DSN可以将石墨片模切成各种形状，以匹配PCB的形状。如果您的产品需要散热解决方案，欢迎您的询问。

大森成立于2011年，主要从事导热石墨片的研发、生产和销售。

厚度从12um到100um。大森大大提高了石墨片的导热性、导电性、柔韧性。目前DSN石墨片的导热系数可达1950w/mk。宽度可达600mm。根据厚度、导热性、导电性和柔韧性的要求，大森可以为客户提供适合不同应用的散热解决方案。