5G 和千兆互联网属于更快的网络，但它们需要最高性能的热界面材料 (TIM) 来最大限度地提高其性能。石墨板是满足要求的较好选择。

以数据处理器热设计的迫切需求为例，基于热解石墨片的全路径高效导热方法，通过将石墨片粘贴在计算模块框架上，降低数字信号处理器（DSP）芯片的温度。集中热源。

工业和消费领域电力电子产品的发展非常快。与传统热界面材料（TIM）相比，柔性石墨片可以在各种条件和温度下提供可靠的性能。它可以模切为所有模块，包括 WBG 器件、逆变器和 IGBT。