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产品分类

石墨片是以聚酰亚胺为原料,经烧结、压延而成的一种新型薄膜材料。
具有高导热性、高导电性以及产品设计的优良灵活性。
 
根据不同的应用,大森可以提供普通性能的石墨产品,
高性能、超高性能。
石墨片具有优异的导热性能,高达2200W/mk。电子器件、电力电子、LED照明等领域。石墨片可以提高设备的散热效果,保护设备免受过热损坏。
石墨片具有优异的导电性能,可作为电子器件、电池、电极、电磁屏蔽等领域的导电材料。

石墨板的特点:
  • 优异的导热性和导电性
  • 轻质比重:1.0~2.2g/cm3
  • 热阻低,柔软易切割
  • 超薄,厚度:0.017~0.15mm
  • 可与金属、塑料、粘合剂等其他材料复合加工
​货号

DSN5017

17微米

DSN5025

25微米

DSN5032

32微米

DSN5040

40微米

DSN5050

50微米

DSN5070

70微米

DSN5100

100微米

厚度(微米) 17±3 25±3 32±4 40±4 50±5 70±7 100±10

热的

电导率

XY 轴(w/mk) 1600~1800 1500~1700 1400~1600 1300~1500 1100~1300 1100~1300 900~1100
面内热扩散系数(m平方米/秒) 940~1060 880~1000 860~990 850~980 760~900 760~900 750~920
密度(克/立方厘米) 2.0±0.1 2.0±0.1 1.9±0.1 1.8±0.1 1.7±0.1 1.7±0.1 1.4±0.1
热容量(J/g/K) 0.85±0.01 0.85±0.01 0.85±0.01 0.85±0.01 0.85±0.01 0.85±0.01 0.85±0.01
工作温度(℃) -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400
电导率(秒/米) 3.49×107 2.46x107 1.49x107 1.38x107 --- 7.43x106 5.41x106

弯曲

(角度180,R5)

50000 50000 50000 30000 30000 20000 20000

​备注:

以上导热系数由第三方检测机构(德国Netzsch)根据激光散射进行测试。

耐热温度为除PET薄膜以外的石墨片。

 

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