导热石墨片的特点及散热原理

石墨片是一种新型导热散热材料。产品独特的晶粒取向和板状结构使产品能够紧密贴合不同的接触面，从而最大限度地发挥传热功能。它在两个方向上均匀导热，并且层状结构能够很好地适应任何表面。这种新型天然石墨解决方案热效率高、占地面积小、重量轻、双向导热均匀，消除“热点”区域，屏蔽热源和组件，同时提高消费电子产品的性能。

通过石墨碳原子高温热膨胀制成石墨膜。利用石墨的可塑性、优良的导热性和薄度，将其制成薄片状的不干胶标签。让它紧贴在热源上，这样就可以有效的将一点热量均匀水平的分散，让它紧贴在热源上，这样就可以有效的将一点热量均匀水平的散发出去，从而使一个点的高温单个电子产品可以最大限度地分散，既可以阻断原有部件之间的接触，又可以起到一定的抗震作用。

石墨片散热原理：热量通过石墨片平面快速传导至机箱和框架，扩大平面散热面积，快速散发热点。石墨片是一种简单实用的散热应用材料，已广泛应用于智能手机的散热管理中。

随着智能手机、平板电脑等电子产品变得越来越轻薄。芯片的热量越来越大，电子产品散热的空间越来越小，多功能+超薄、超轻+小体积，导致电子产品发热严重，耗电过快、自动关机、操作失败、电池寿命下降、在线业务计算迟缓、安全隐患等问题。人造石墨片的出现为电子产品散热提供了可能。高导热石墨膜能快速将点热源扩散成面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计拥有更广阔的适用范围。

合成复合石墨片是一种采用聚酰亚胺薄膜烧结而成的新型隔膜材料，具有高导热率和优异的产品设计灵活性。高导导热系数1500w/mk-1800wk。（是铜的5倍，铝的8.3倍），柔性隔膜易于加工，易于模切加工成任何形状，并可反复弯曲。轻密度为1.8-2.1g/cm3，也可用于电磁屏蔽材料。