热解石墨片在智能手机热管理中的应用
浏览数量： 690 作者： 本站编辑 发布时间： 2014-05-21 来源： 本站
热解石墨片（PGS）可以将小米手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量均匀地传递到中间的金属钢支架和框架。同时，高发热CPU芯片的热量可以迅速扩散到整个石墨片平面。
* 芯片的热量传递到钢支架上的大石墨片表面，可以充分、均匀地散发。消除零件热点，使芯片保持在适当的温度范围内以获得高性能。
* 智能手机内部的热量通过高导热石墨片重新分配。并且热量可以通过智能手机外壳和触摸屏的大面积有效散发。热量通过低导热率外壳的最大化表面积传递到智能手机外部。由于石墨片的温度均匀特性，可以消除局部过热温度，改善长时间高温带来的不适感。
* 电池仓背面钢支架上的石墨片还具有将热量均匀传播到触摸屏并散发电池热量的功能。解决了长时间使用手部灼伤的问题。
* LCD触摸屏和后盖可以帮助小米手机散热。而石墨散热片则凭借其优异的导热性能，可以将温度控制在人体可接受的合适温度。小米手机采用热解石墨片来平均平面热量并传导热量。然后将热量传递到外壳、框架、触摸屏等部件，扩大有效散热面积。因此，高通MSM8260产生的热量可以转移到智能手机外部。
